TechInsights：中國半導體產能將在未來五年增長40%

智通財經APP獲悉，TechInsights預測稱，到2029年，中國半導體產能將增長40%，達到875msi(百萬平方英寸)。中國的晶圓制造設備支出從2018年的110億美元增長到2023年的近300億美元。過去三年設備采購的爆炸式增長正轉化為產能的快速提升。

中國晶圓廠的晶圓產能數據來自外部和內部來源，包括TechInsights的半導體制造經濟頻道的晶圓廠數據庫。晶圓廠生產數據按晶圓尺寸(2、3、4、5、6、8和12英寸)進行分類。這些晶圓廠生產各種類型的半導體，包括光電/LED，分立/電源，內存，邏輯，模擬/線性，代工廠等?？焖僭鲩L的主要是12英寸晶圓廠，如下圖所示，盡管8英寸和6英寸晶圓廠也有一些增長。