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        英偉達(NVDA.US)效應下的“新敘事”?銅互聯、玻璃基板之后,GB200或帶火這一環節

        作者: 智通轉載 2024-05-26 11:18:53
        英偉達CFO Colette Kress指出,H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應,預計這種情況將持續到明年。

        營收同比增長262%、凈利潤飆升628%——英偉達(NVDA.US)交出的2025財年一季報,再次遠超分析師預期。

        “我們已準備好迎接下一波增長?!睒I績會上,黃仁勛在談到Blackwell平臺時如此說道。

        他表示,Blackwell架構芯片于3月初推出后,至今已“生產了有一段時間”,于2025財年二季度發貨,將于三季度增產,有望在四季度安裝進客戶的數據中心;預計今年Blackwell架構芯片將帶來大量收入。

        英偉達CFO Colette Kress指出,H200和Blackwell架構芯片需求將遠遠超過供應,預計這種情況將持續到明年。

        至于英偉達的供應鏈合作商們,近期也已傳出諸多GB200的生產動向:

        廣達電腦之前透露,英偉達GB200服務器有望在9月規模量產。

        5月20日還有消息指出,超微電腦明年將出貨逾1萬柜搭載GB200的AI服務器,在英偉達整體GB200機柜中占比高達25%。供應鏈近期已陸續接獲超微電腦備貨通知,超微電腦開始加大對供應鏈催料的力度,甚至直接開出明確的出貨量目標數字,以強化供應鏈信心,并且期盼供應鏈能提早備貨,讓明年搭載GB200的機柜能準時送到終端客戶手上。

        英偉達下一代“吸金”利器 還有什么值得期待?

        從這次黃仁勛的表態來說,他對Blackwell和GB200的需求和“吸金能力”很有信心。

        KeyBanc分析師之前曾給出預期稱,對英偉達GB200機架級計算系統的需求將會很高,平均售價可能在150萬美元至200萬美元之間。該系統將英偉達的Grace CPU和Blackwell GPU結合在一起。英偉達的GB200可以產生900億至1400億美元的年收入。

        而圍繞著GB200,二級市場上已相繼掀起多個概念熱潮。

        英偉達在GTC大會一發布GB200之后,其采用的銅纜產品便引發極高關注,“高速銅纜”概念股迅速躥升;上周另一則大摩電報的傳言則讓市場將目光投向了玻璃基板,相關概念股同樣連漲多日;21日還有消息稱,英偉達正規劃將扇出面板級封裝提早導入GB200,從原訂2026年提前到2025年。

        那么除了上述熱點之外,還有哪些環節有望搭上GB200的快車?

        或許還有HDI。

        長江證券指出,此次GB200 NVL72架構的變化導致過去應用在DGX系列服務器中的傳統UBB消失,過去UBB采用多層板PCB方案,而新增NVLink Switch Tray有望采用HDI方案。

        方正證券5月22日報告也認為,GB200有望帶動HDI用量大幅提升。

        GB200 NVL72是一個全機架解決方案,其整機集成度不斷提升,同時性能、高頻高速材料、帶寬傳輸速率、功耗散熱各個維度均有成倍提升。而集成度提升對應PCB布線密度提升、以及傳輸和散熱能力的提升正是HDI板優勢所在,其中NVLink Switch PCB類似于交換機產品或采取HDI方案,將進一步提升服務器HDI的用量。

        根據分析師測算,預計GB200 NVL72的PCB總價值量約為24900~33945美元,對應單GPU HDI價值量約為263~459美元,較H100的97美元提升幅度約為171.9%~374.4%。AI服務器PCB正在全面向HDI進化。

        廣發證券4月24日報告給出的預測增幅則更為樂觀:DGX A100/H100/B100中OAM為HDI,單GPU的HDI板價值量為67~80美金,而GB200 NVL72中主板、網卡、DPU、以及Nvlink switch模組板均為HDI,單GPU的HDI板價值量為275~386美金,相比DGX系列HDI價值量增加244%~476%。

        從市場規模來看,據Prismark數據,2023年全球HDI市場規模預計達105.4億美元,到2028年有望達142.3億美元,5年CAGR為6.2%。

        據《科創板日報》不完全統計,A股中已布局HDI的公司有:

        圖片

        值得一提的是,在英偉達的AI敘事中,如果說CUDA是護城河核心,那么快速迭代的產品路線圖或許是其之后的又一堅實堡壘。

        在此之前,英偉達大約每兩年會推出一次新架構:從2020年的Ampere,到2022年的Hopper,再是今年的Blackwell。但如今,更新間隔將直接砍半到一年。在這次業績會上黃仁勛表示,英偉達現在將每年設計一次新芯片, “繼Blackwell之后,還有另一個芯片,我們的節奏是一年?!?/p>

        黃仁勛并未公布這款芯片的具體名稱,不過知名分析師郭明錤在今年5月8日曾透露,英偉達下一代AI芯片R系列/R100 AI晶片將在2025年四季度量產,系統/機柜方案預計將在2026年上半年量產。R100將采用臺積電N3制程與CoWoS-L封裝,預計將搭配8顆HBM4。

        本文轉載自“財聯社”,作者:鄭遠方;智通財經編輯:嚴文才。

        智通聲明:本內容為作者獨立觀點,不代表智通財經立場。未經允許不得轉載,文中內容僅供參考,不作為實際操作建議,交易風險自擔。更多最新最全港美股資訊,請點擊下載智通財經App
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